Una revolución en el mundo de los microchips: TSMC ha anunciado la construcción de dos fábricas para la producción de chips de 2 nm de última generación
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), uno de los principales fabricantes mundiales de semiconductores, ha anunciado el inicio de la construcción de dos nuevas fábricas para desarrollar y fabricar chips basados en el avanzado proceso de 2 nanómetros (N2). Además, están en marcha los preparativos para la construcción de una tercera fábrica, que se iniciará tras recibir la aprobación del gobierno taiwanés.
Mark Liu, Presidente del Consejo de Administración de TSMC, compartió los planes de la empresa durante una conversación con analistas e inversores, expresando su confianza en el inicio de la producción masiva de chips con el proceso de 2 nm en 2025. También mencionó el compromiso de la empresa de desarrollar varios centros de producción en los parques científicos de Hsinchu y Kaohsiung para satisfacer la creciente demanda.
La primera fábrica se ubicará cerca de Baoshan, en Hsinchu, cerca del centro de investigación R1, creado especialmente para desarrollar la tecnología de 2 nm. Se espera que la fábrica inicie la producción masiva de semiconductores de 2 nm en la segunda mitad de 2025. La segunda fábrica, también diseñada para producir chips de 2 nm, se ubicará en el Parque Científico de Kaohsiung, que forma parte del Parque Científico del Sur de Taiwán. Su lanzamiento está previsto para 2026.
Además, TSMC trabaja activamente en la obtención de permisos de las autoridades taiwanesas para construir otra fábrica en el Parque Científico de Taichung. Si la construcción de esta instalación se inicia en 2025, podrá empezar a funcionar en 2027. Con la puesta en marcha de las tres fábricas capaces de producir chips con el proceso de 2 nm, TSMC reforzará significativamente su posición en el mercado mundial de semiconductores al ofrecer a sus clientes nuevas instalaciones para la producción de chips de nueva generación.
Los planes de la empresa para el futuro próximo incluyen el inicio de la producción en masa con el proceso de 2 nm, que incluye el uso de transistores con nanochapas y puertas circulares (GAA) en la segunda mitad de 2025. Para 2026 se espera la introducción de una versión mejorada de este proceso, que previsiblemente suministrará energía desde la parte posterior del cristal, ampliando así las posibilidades de producción en masa.
